選擇焊-億昇精工 ：

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激光焊接可以采用連續(xù)或脈沖激光束加以實(shí)現(xiàn)，激光焊接的原理可分為熱傳導(dǎo)型焊接和激光深熔焊接。金屬表面受熱作用下凹成“孔穴”，形成深熔焊，具有焊接速度快、深寬比大的特點(diǎn)。 其中熱傳導(dǎo)型激光焊接原理為：激光輻射加熱待加工表面，表面熱量通過(guò)熱傳導(dǎo)向內(nèi)部擴(kuò)散，通過(guò)控制激光脈沖的寬度、能量、峰功率和重復(fù)頻率等激光參數(shù)，使工件熔化，形成特定的熔池。

如果你處理的電路板是批量很大而且配置獨(dú)特的電路板，購(gòu)買(mǎi)定制的噴嘴也許是有意義的。畢竟，噴嘴不太昂貴，可以持續(xù)使用很長(zhǎng)時(shí)間。

可潤(rùn)濕噴嘴的性比噴射式噴嘴的更好，這使得它們更適合用來(lái)焊接靠的非常近的SMD元件。因?yàn)楹涂諝獾慕佑|比較少，所以它造成的氧化情況也比較少。正是這個(gè)原因，可潤(rùn)濕噴嘴適合無(wú)鉛焊錫，因?yàn)闊o(wú)鉛焊錫往往更容易被氧化。

選擇性焊接通常用于線路板完成大部分裝配后再補(bǔ)充焊接一些 穿孔插裝元器件，它在某些方面和手工焊類(lèi)似，都是在線路板組裝完成后針對(duì)個(gè)別元器件的焊接工作，但是與手工焊相比，由于其所有工藝參數(shù)都能得到控制而且重復(fù)性高，因此焊點(diǎn)的質(zhì)量要好的多。選擇焊

選擇性波峰焊的技術(shù)要點(diǎn)選擇性波峰焊作業(yè)流程一般由助焊劑噴涂、 預(yù)熱、焊接3個(gè)部分組成。通過(guò)設(shè)備的程序設(shè)置， 可對(duì)將要焊接的焊點(diǎn)依次完成助焊劑噴涂工作， 然后焊點(diǎn)經(jīng)預(yù)熱模塊預(yù)熱后，選擇焊，再由焊接模塊對(duì)其 進(jìn)行逐點(diǎn)焊接。選擇焊

當(dāng)選擇性焊接有效時(shí)

在某些情況下，不能使用波峰焊，并且手工焊接無(wú)效。在這些情況下，剩下的選擇是使用選擇性焊接系統(tǒng)。其中一些條件包括：

1、高的組件高度：焊波的高度有限制，并且某些組件的高度足夠高，以至于它們會(huì)阻止波焊到板上。選擇焊

2、緊密的組件間距： 如果通孔組件與SMT組件的距離太近，則可能沒(méi)有足夠的空間在SMT組件周?chē)惭b保護(hù)性?shī)A具，從而無(wú)法進(jìn)行有效的波峰焊。選擇焊

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